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常见电子元器件有哪些?有哪些特点?常见的IC芯片IC芯片是常见电子元器件，这种芯片的应用范围也的广泛，在很多需要用到芯片的电子产品当中有广泛的应用。可以说我们身边被各种各样的电子产品充斥着，而且在我们生活当中的比重越来越高。那么这种芯片在我们身边的身影也越来越常见。很多时候我们在看到这种电子元器件的时候，并没有意识到它是这种电子元器件，会常常忽略。怎样PCB板翘曲?电路板翘曲的成因，-个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已经出现翘曲的PCB板要有一个合适、有效的处理方法.
集成电路(IntegratedCircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。那么，是否人体一旦静电不受控，裸手触摸静电敏感IC，就会导致IC损坏么?而事实上，确实有企业验过，很少有发现IC(HBM-200V)损坏，即使是人体静电达1000V。要解决这个问题，就需要深入到了解IC器件ESD失效机理的层面上。例如IC器件中常见的MOS(MetalOxdideSemiconductor)管，其主要ESD失效机理是电缘层(电介质层)在遭受过高的静电场作用下发生击穿，瞬间产生大ESD电流导致缘层发生热损坏，从而导致IC的原有设计功能失效。由此认识得出，IC器件中缘层受到较高的静电场作用，才是IC是否发生ESD失效的根本因素。
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只要是包含CPU的电子产品，都至少包含一个时钟源，就算外面看不到实际的振荡电路，也是在芯片内部被集成，它被称为电路系统的心脏。其中:C1为动态等效串联电容谐振频率附近有与晶体谐振器具有相同阻抗特性的简化电路:L1为动态等效串联电感；R1为动态等效串联电阻，它是晶体内部摩擦性当量C0为静态电容，相当于两个电板之间的电容量。“传感器”在新韦式大词典中定义为:“从一个系统接受功率，通常以另一种形式将功率送到第二个系统中的器件”。根据这个定义，传感器的作用是将一种能量转换成另一种能量形式，所以不少学者也用“换能器-Transducer”来称谓“传感器-Sensor”。基本电子元件:晶振:晶振是石英晶体谐振器(quartzcrystaloscillator)的简称，也称有源晶振，它能够产生处理器(CPU)执行指令所的时钟频率信号，CPU一切指令的执行都是建立在这个基础上的，时钟信号频率越高，通常CPU的运行速度也就越快。