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集成电路(IntegratedCircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。那么，是否人体一旦静电不受控，裸手触摸静电敏感IC，就会导致IC损坏么?而事实上，确实有企业验过，很少有发现IC(HBM-200V)损坏，即使是人体静电达1000V。要解决这个问题，就需要深入到了解IC器件ESD失效机理的层面上。例如IC器件中常见的MOS(MetalOxdideSemiconductor)管，其主要ESD失效机理是电缘层(电介质层)在遭受过高的静电场作用下发生击穿，瞬间产生大ESD电流导致缘层发生热损坏，从而导致IC的原有设计功能失效。由此认识得出，IC器件中缘层受到较高的静电场作用，才是IC是否发生ESD失效的根本因素。
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浸漆设备:将工件浸没于漆液内，利用漆液的粘附性使工件表面粘附一层机械电泳涂漆设备涂料。静电喷涂设备，静电喷漆:依据静电场对电荷的作用原理而实现的。一般包括静电喷漆室、高压静电发生器、静电喷装置、供漆装置、装置等组成。电泳涂漆设备，电泳涂漆:在外加电场的作用下，将分散在水中的电离的涂料颗粒，通过电泳动涂覆在工作表面而形成保护性的涂层。粉末静电喷涂设备，粉末涂覆具有经济性好，无环境污染、效率高、一次喷涂可使涂层厚度达到50μm以上。粉末静电喷涂设备主要包括喷粉室、高压静电发生器、静电喷粉、供粉器、粉末回收装置等组成。
除上述危险因素外，拆除过程中还可能存在坍塌、物体打击、起重伤害等危险因素。作业时应注意哪些？现场作业人员全员佩戴帽，自觉穿戴好个人防护用品，严格遵守相关规定和标准，听从现场统一指挥作业，严禁盲目违规作业。特种作业人员经培训考核后持上岗，严禁无违法操作。不得向大气或反应釜等设备容器内排放可燃性气体。盲板的拆除管理指定专人负责，统一管理。按拆除方案中的盲板流程图进行拆除盲板作业。拆除盲板要编号登记，漏拆。盲板的厚度符合工艺压力等级的要求。凡在含有可燃介质的设备容器、管道上动火，应首先切断物料来源，加堵盲板，经吹扫、清洗、置换后打开人孔通风换气，并经取样化验分析合格后，方可动火。高处动火作业应采取火花飞溅的遮挡措施，应对地沟、阀门井、下水井进行水封处理，对低层的设备、管道、阀门、仪表等采取遮挡或封闭措施。