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集成电路(IntegratedCircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。那么，是否人体一旦静电不受控，裸手触摸静电敏感IC，就会导致IC损坏么?而事实上，确实有企业验过，很少有发现IC(HBM-200V)损坏，即使是人体静电达1000V。要解决这个问题，就需要深入到了解IC器件ESD失效机理的层面上。例如IC器件中常见的MOS(MetalOxdideSemiconductor)管，其主要ESD失效机理是电缘层(电介质层)在遭受过高的静电场作用下发生击穿，瞬间产生大ESD电流导致缘层发生热损坏，从而导致IC的原有设计功能失效。由此认识得出，IC器件中缘层受到较高的静电场作用，才是IC是否发生ESD失效的根本因素。
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木材是纸纤维的主要来源。每制造1公吨纸张（约相当於5000份报纸）须消耗20棵高度8公尺、树径16公分的原木，每棵树要长到如此，平均约需20年到40年的时间。破坏原始森林可能造成生态环境回复的破坏，因此，造纸的木材建议取自管理完善的商业森林，才能确保森林资源的永续利用和维持生态平衡。造1公斤的纸约需用2.7公斤的木材、130克的石灰、85克的硫、40克的氯和300公升的水，而用氯漂白是造纸过程中，水污染的主要来源。因此，减少使用纸张，使用再生纸，尽量使用未漂白的纸，都会对环境有所助益。
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